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是否该校准了?

通过工具校准和认可质保校准,确保生产质量并减少产品缺陷。
动力工具校准、工具测试、计量、机器性能测试

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Header-DosPL

先进的微量点胶技术

小胶量,高灵活性

精准到位

随着汽车电子、工业电子、医疗电子和消费电子组件的不断微型化,新的点胶解决方案应运而生,DosPL DPL2001活塞注胶头,将高精度点胶提升到新的水平。

 

新的小胶量点胶技术实现了无位移微量点胶,可进行微升级别的打点、走线和微量填充。

 

 

DLP2001

您的收益

  • 微升级微量点胶
  • 高精度
  • 灵活的点胶速度,广泛的出胶量范围
  • 充分的过程监控选项
  • 适用于含填料和研磨性材料

保持高精度,高速率,高品质的微量点胶

DosPL DPL2001 可处理的单组分材料的胶量介于 0.003 ml到 2 ml之间,可处理的双组份材料的胶量介于 0.006 毫升到 4 毫升之间。在高度自动化的生产线中,提供多样化的针对性解决方案,保证高精度点胶,缩短生产节拍:例如,新的无位移阀门系统具有高可靠性,并且可实现极短的阀门切换时间。它特别耐磨,因此也适用于研磨性材料。

 

此项新技术结合经验证的活塞式点胶原理,可发挥更大效用。该设备不仅可以打点、走线,而且在点胶速度和点胶量方面也更加灵活。

 

该设备拥有可靠的过程监测,以及对工艺参数的访问功能,可确保工艺追溯性,实现点胶过程的高度透明化。采用新的传感器和软件,持续监测每个组件的点胶压力。未来还可以检测到混胶管的长度变化或材料粘度的偏差。此外,通过增强的压力分配设置选项,可以实现精确地实现点胶动作的启动-停止,确保高精度的点胶轨迹——这是在微量点胶时极具竞争力的优势。

DLP2001
DLP2001
DLP2001
DLP2001

充分的灵活性

电子元件的小型化趋势导致了点胶量和灌封体积越来越小。DosPL DPL2001 微量点胶头能够快速可靠地点比针头更小地胶量,重复精度高。可处理的单组分材料的胶量介于 0.003ml到 2ml之间,可处理的双组份材料的胶量介于 0.006ml到 4ml之间。采用新型无位移阀门系统实现高精度点胶和快速的生产节拍,由于该设备的硬度较大,所以也适用于研磨性材料。此项新技术结合经验证的活塞式点胶原理,可发挥更大效用。这意味着不仅可以微量的打点、走线,而且为点胶速度和点胶量也提供了充分的灵活性。

点胶速度可提高至10倍

 
  1. 电机
  2. 升降装置
  3. 注胶头
  4. 过程控制系统
  5. 阀门
  6. 选配:高性能混胶管

DP2001

产品数据

 

单组分

双组份

1:1混胶比时单次最小/最大出胶量 [ml]

0.003

0.006

最大出胶速度1 [ml/s]

2

4

出胶口

1

1

尺寸(宽 x 深 x 高) [mm]

205 x 150 x 660

375 x 150 x 660

重量 [kg]

7.5

14

 

1取决于具体应用