先进的微量点胶技术

新的小胶量点胶技术实现了无位移微量点胶，可进行微升级别的打点、走线和微量填充。

DosPL DPL2001 可处理的单组分材料的胶量介于 0.003 ml到 2 ml之间，可处理的双组份材料的胶量介于 0.006 毫升到 4 毫升之间。在高度自动化的生产线中，提供多样化的针对性解决方案，保证高精度点胶，缩短生产节拍：例如，新的无位移阀门系统具有高可靠性，并且可实现极短的阀门切换时间。它特别耐磨，因此也适用于研磨性材料。

此项新技术结合经验证的活塞式点胶原理，可发挥更大效用。该设备不仅可以打点、走线，而且在点胶速度和点胶量方面也更加灵活。

该设备拥有可靠的过程监测，以及对工艺参数的访问功能，可确保工艺追溯性，实现点胶过程的高度透明化。采用新的传感器和软件，持续监测每个组件的点胶压力。未来还可以检测到混胶管的长度变化或材料粘度的偏差。此外，通过增强的压力分配设置选项，可以实现精确地实现点胶动作的启动-停止，确保高精度的点胶轨迹——这是在微量点胶时极具竞争力的优势。