常压灌封和真空灌封

常压灌封适用于元件结构允许、且低气泡灌封对产品可靠性并非关键要求的场景。该方法尤其适用于硅胶对元件进行减振防护等应用。

充分的材料准备是在常压条件下成功灌封的关键因素。灌封材料需经过充分搅拌、脱泡，必要时进行温控加热，以确保优异的灌封效果。

阿特拉斯 · 科普柯 Scheugenpflug 解决方案通过均质化、脱泡和温度控制 ，提供良好的材料性能。多重工艺优化了灌封材料的流动性，实现更短的生产节拍与稳定的涂胶效果。

Scheugenpflug LiquiPrep LP804 材料准备和供料系统专为高效处理液态涂胶材料而设计。搭配单嘴点胶头或多嘴点胶头，可实现优异的性能，在紧凑的占地面积内提供高输出。

为什么要进行真空灌封？当元器件存在倒扣、斜面、极窄间隙等具有挑战性的复杂结构时，真空灌封是一种优选方案。在自动驾驶传感器等核心部件中，灌封质量直接决定产品功能，且对品质、安全与可靠性要求非常高，真空灌封必不可少。

通过这种方法，高负荷电气元器件（如变压器、点火线圈和电容器）可被树脂完整包覆灌封，以保护它们免受热量、湿度、振动和污垢的影响。这可提高其耐用性、可靠性和工作性能。根据不同应用场景，灌封树脂还可增强机械强度、提高散热效果，提升耐压与耐温性能。

为了确保低气泡的应用 ，材料准备、供料以及灌封全过程均需在真空环境下。电子元器件真空灌封通常将压力降至 1 mbar以下。压力越低，抽真空时间越长、能耗越高，因此真空度需根据具体工况精准设定。在选择适合的真空压力时，需在元件保护与生产节拍之间取得平衡。

灌封的重要标准取决于不同的因素，例如所用的材料、工件结构设计和所选的固化工艺。所用的单组分或双组份聚氨酯、环氧树脂或硅胶灌封胶水其颜色、硬度、厚度、热稳定性等性能均可根据散热、防火、降低热负荷等具体应用场景定制。

但是，在正式灌封前，必须采用适合的材料准备和供料系统。为获得高品质、可稳定复现的灌封效果, 需要考虑粘度、温度、低气泡涂胶、填料浓度和介质反应特性等参数。采用重型供料泵和精密的压力真空控制装置系统可提供必要的可靠性。