粘接、灌封、密封。
以及在电子元件需要在低温环境散热。
以及在电子元件需要在低温环境散热。
Scheugenpflug 产品系列提供完整的高品质粘接、点胶和罐封解决方案技术组合，具有专业的自动化能力。
您对灌封有哪些要求?
粘结
工业粘合剂的计量
密封
硅胶液态垫圈的密封工艺（FIPG 和 CIPG）
散热
适用于有研磨性的热界面材料（TIM）的点胶技术
在常压条件下进行点胶
采用低粘度流体对电子元件进行低气泡灌封
在真空条件下进行点胶
采用低粘度流体对电子元件进行低气泡灌封
封装
采用浇注树脂对PCB电路板进行保护
德国Neustadt创新中心
访问我们的创新中心
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您将与我们的专家一起为当前的电子制造挑战开发创新解决方案。
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通常要灌封哪些产品和工件？
通常要灌封哪些产品和工件？
工业灌封与产品及设备的粘合应用范围非常广泛。在我们的 Insights 博客中阅读更多有关日常涂胶技术的信息。
工业灌封与产品及设备的粘合应用范围非常广泛。在我们的 Insights 博客中阅读更多有关日常涂胶技术的信息。
适合您应用的涂胶材料
环氧树脂、聚氨酯和硅胶等创新的涂胶系统和材料不仅能将所有材料固定到位，还能提供保护并延长产品的使用寿命 - 在汽车电子设备、日常电子设备和医疗技术中都表现突出。
聚氨酯、硅胶还是环氧树脂？1C 或 2C 材料？导热、辐射或湿气固化系统？凭借各种铸造树脂和相应的加工工艺，用户面临着复杂的决策。
材料粘度、温度特性、点胶速率：有许多参数可实现更好灌封。为确保为您的粘接和灌封任务提供最出色、最具成本效益的解决方案，我们与众多知名的灌封材料制造商密切合作，对各式新型材料进行广泛测试。
导热膏
导热膏是一种高粘度灌封介质，富含特殊填料，用于在两个元件之间实现良好的散热。
环氧树脂
环氧树脂是反应性树脂，通过加入添加剂可以生产出稳定且耐化学腐蚀的塑料。环氧树脂铸造树脂具有出色的电气性能和高硬度。
聚氨酯
聚氨酯具有宽广且可自由调控的特性。PU 灌封化合物易于加工且具有类似有机硅和环氧树脂的防护特性。
丙烯酸酯
丙烯酸酯固化快速，以其出色的粘合力而闻名，用于电子制造和汽车行业的密封、粘合和灌封工艺。它们加工难度高，对涂胶系统有着高要求。
硅树脂
硅树脂具有较高的耐热性和弹性，通常对健康无害。
内部分析和专业知识
高效的工艺开发需要快速可靠的响应。凭借内部测试能力和我们团队的深厚专业知识，我们位于德国Neustadt的创新中心可快速提供解决方案。
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在我们的创新中心进行涂胶测试
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从产品开发阶段即可充分利用我们数十年的经验。借助我们创新中心配备完善的研发和测试基础设施来测试您的应用方案。获取关于材料、元器件、循环时间以及适合您的灌封解决方案。
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